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周芳
李群
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fcd711
txga
1.0a ac(rms)
30v ac(rms)/dc
类型
类型
micro sim卡连接器(掀盖式)(表面贴装)
产品高度
1.35mm
电气
额定电流
1.0a ac(rms)
额定电压
30v ac(rms)/dc
接触电阻
30 mω max
绝缘电阻
1000 mω min
耐电压
500v ac r.m.s
工作温度范围
-25ºc~ 70ºc
材料
材料-金属
磷青铜
材料 - 接触处电镀
金
材料 - 终端处电镀
金
材料 - 树脂
lcp ul94v-0
高频化是为适应毫米波技术发展,射频同轴电子连接器均已进入毫米波工作频段。
大电流也是很多电子连接器的一个重要发展方向。尽管短小轻薄、节能低耗是消费电子产品的努力方向,但是,以下两个方面决定了在相当多的应用场合,供电向大电流方向演进,我们以常见的电脑cpu 为例说明其原因:
、电脑性能提升,要求cpu 运算速度提升、所需晶体管数量增加,功耗因此上升,在电压不变的情况下,电流同比例上升;
sim卡座连接器sim卡时注意事项:
(1) 请勿将卡弯曲,卡上的金属芯片更应小心保护;
(2) 保持金属芯片清洁,避免沾染尘埃及化学物品;
(3) 为保护金属芯片,请避免经常将sim卡从手机中抽出;
(4) 请勿将sim卡置于超过85℃或低于-35℃的环境中;
(5) 在取出或放入sim卡前,请先关闭手机电源;
(6) 在手机出现低电源警告时,请关闭手机,再更换电池。