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会员类型:
会员年限:10年
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周芳
李群
地址:中国深圳市龙华新区清祥路宝能科技园
传真:0755-28100485
e-mail:
fcd705
txga
1.0a ac(rms)
250v ac(rms)/dc
类型
类型
micro sim卡座外焊式(表面贴装)
产品高度
1.30mm
电气
额定电流
1.0a ac(rms)
额定电压
250v ac(rms)/dc
接触电阻
30 mω max
绝缘电阻
100 mω min
耐电压
500v ac r.m.s
工作温度范围
-25ºc~ 85ºc
材料
材料-金属
磷青铜
材料 - 接触处电镀
金
材料 - 终端处电镀
锡
材料 - 树脂
lcp ul94v-0
小型化是指电子接插件(连接器)中心间距更小,高密度是实现大芯数化。消费电子产品的小型化要求元器件集小型化、薄型化和高性能为一身,这也促进连接器产品朝微型化和小间距方向发展。元器件的小型化对技术的要求更高。这都需要强大的工业模具化基础来有效支持。
sim卡座是连接器sim卡的连接器:
sim卡是(subscriber identity model 客户识别模块)的缩写,
也称为智能卡、用户身份识别卡, gsm数字移动电话机必须装上此卡方能使用。
它在一电脑芯片上存储了数字移动电话客户的信息,加密的密钥等内容,可供gsm网络客户身份进行鉴别,
并对客户通话时的语音信息进行sim卡的使用,完全防止了并机和通话被窃听行为,
并且sim卡的制作是严格按照gsm国际标准和规范来完成的,从而可靠的保障了客户的正常通信。