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会员类型:
会员年限:10年
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周芳
李群
地址:中国深圳市龙华新区清祥路宝能科技园
传真:0755-28100485
e-mail:
fbb05009-m
txga(特思嘉)
0.5mm
-40℃~ 85℃
0.5间距板到板连接器规格:
型号:fbb05009-m
类型:板到板连接器-公座 间距:0.5mm (表面贴装)
组合高度:6mm
间距:0.5mm
耐用型(插拔次数)-zui多次:30
每触点max电流:0.50a
电压 -max:50v
接触电阻:55 mω max
绝缘电阻:100 mω min
耐电压:200v ac r.m.s
工作温度范围:-40℃~ 85℃
材料-金属:磷青铜
材料 - 接触处电镀:金
材料 - 终端处电镀:锡
材料 - 树脂:lcp ul94v-0
经验丰富的自主确发能力
特思嘉拥有经验丰富的设计研发团队,使用工程分析手法(公差分析、失效模式分析)及模拟软体(有限元素分析法、 模流分析),避免设计失误,确保产品功能符合规范,能有效缩短开发时间,快速提交客户需求的设计方案,可降低因尝试错误导致的修模成本。